產品介紹
1.集成1顆高可靠性HVIC,2顆500V快恢復MOSFET的半橋IPM產品系列;
2.專利的LasSOP-10封裝設計:
- Fuse-Lead設計實現高效率和低熱阻,可節省或減小散熱器
- 高壓引腳寬爬電距離
- 編帶包裝實現加工高效性
- SOP實現小體積,分布式布局減小PCB體積
3. >20us 短路電流耐固能力;
4. 業內最佳的高可靠和高抗干擾的HVIC設計;
5. 集成全面保護特性:
- Shoot-through保護
- VCC&BST-SW UVLO保護檢測
- 高精度過溫度保護。
